Tecno mostra smartphone modular ultra fino no MWC
02-03-2026 | 09:00 | Aberto até de Madrugada
Repescando uma ideia que foi explorada há alguns anos por diversos fabricantes (lembram-se do Project Ara da Google) - mas que nunca se materializou em produtos reais - a Tecno revelou o Tecno Modular Phone no MWC 2026, um protóripo de um smartphone modular com design ultra fino.
Baseado na nova Modular Magnetic Interconnection Technology da marca, o objectivo é permitir que utilizador simplesmente encaixe módulos diferentes conforme as necessidades. Para já, trata-se de uma plataforma de demonstração tecnológica e não de um produto final.
Existem duas versões do conceito: a Atom Edition, com acabamento em prateado e vermelho, e a Moda Edition, em cinzento escuro e dourado. Ambas têm apenas 4,9 mm de espessura, tornando-se ainda mais finas do que o Tecno Spark Slim. Na traseira, um conjunto magnético mantém os módulos firmemente fixos. Ao contrário do MagSafe da Apple, a Tecno utiliza pinos físicos (pogo pins) para alimentação eléctrica, garantindo maior eficiência e menor aquecimento face ao carregamento sem fios.
Entre os módulos apresentados destaca-se uma Power Bank com 4,5 mm de espessura, capaz de duplicar a autonomia mantendo o conjunto relativamente fino. A transmissão de dados é feita sem fios: Bluetooth para acessórios simples como um comando ou bateria extra, e WiFi ou até mmWave para módulos mais exigentes, como uma Action Camera ou uma Telephoto Lens, que necessitam transmitir imagem em tempo real com baixa latência.
Curiosamente, a Atom Edition inclui apenas um conjunto de conectores de energia, enquanto a Moda Edition conta com dois, sugerindo diferentes possibilidades de expansão. Alguns módulos ocupam toda a traseira, o que limita a utilização simultânea. Para já, trata-se apenas de um protótipo, mas se chegar à fase comercial e ganhar adesão, a Tecno poderá abrir o ecossistema a outros fabricantes.































